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Qualcomm人工智能创新论坛直播

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流星

2018-05-24 09:30

Qualcomm 5月24日将在北京举办2018 Qualcomm人工智能创新论坛,本次展会将以AI为主题,共同展望新一代AI的无限潜能。

图文实录(直播结束)

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  • 09 : 432018-05-24

    早晨醒来刷朋友圈就看到了Qualcomm的推送——穿越到人工智能的未来!现在我们已经来到了“新一代AI 赋能非凡体验”Qualcomm人工智能创新论坛现场,精彩即将开始!一起来看看高通如何带我们探索智能互联的无限可能!

  • 10 : 032018-05-24

    论坛开始!Qualcomm中国区董事长孟樸登台欢迎致辞!

  • 10 : 042018-05-24

    孟樸先生谈到,人工智能已经成为很多企业发展战略方向,正在积极部署。中国正在成为人工智能发展浪潮的核心地区,并涌现出一批人工智能明星企业,助力人工智能从云端向终端扩展,改变人们的生活。

  • 10 : 052018-05-24

    孟樸先生表示,高通一直致力于行业创新,很早就开始进行人工智能前瞻性开发、布局,目前积极与中国人工智能产业合作,第一时间将前沿技术分享给中国企业。

  • 10 : 132018-05-24

    接下来Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺•阿蒙进行主题演讲,展望人工智能的未来!

  • 10 : 152018-05-24

    阿蒙表示:人工智能发展很快,预计到2021年人工智能衍生的商业价值将达到3.3万亿美元!人工智能对于驱动经济增长和行业变革至关重要

  • 10 : 252018-05-24

    阿蒙介绍到,要实现规模化,智能必须分布至无线边缘,而这与即将到来的5G密切相关。无线边缘可实现5G全部潜力,让边缘设备上有强大的计算能力,提升人工智能体验!

  • 10 : 282018-05-24

    随后阿蒙讲到Qualcomm进行人工智能研究已经有10年之久,并持续在人工智能上进行研发投入,保障产品领导力。此前,Qualcomm需要在云端完成人工智能的训练、推理等工作,但随着5G到来,可以在最靠近数据源的边缘设备上完成这些任务,从而起到互补的作用,更好的保护用户隐私,带来更高的效率。

  • 10 : 292018-05-24

    阿蒙谈到,目前人工智能面临工作负载及移动互联环境带来的挑战,要在日常生活中实现终端侧人工智能,就对终端产品的功耗和热效率提出更高的要求。因此在5G时代对于智能手机也需要进行新的设计和调整。

  • 10 : 312018-05-24

    Qualcomm的愿景是“让终端侧人工智能无处不在”,为了解决人工智能面临的各项挑战,为用户带来更好的人工智能体验,Qualcomm推出了人工智能引擎AIE。阿蒙介绍到AIE在过去12个月内助力人工智能性能提升2倍!

  • 10 : 322018-05-24

    接下来,阿蒙宣布与创通联达合作推出Turbo X,加速下一代人工智能驱动的终端发展!让开发者更好地使用Qualcomm人工智能引擎AIE、人工智能参考应用及模型、模块化设计可拓展人工智能功能!

  • 10 : 582018-05-24

    重头戏来了,Qualcomm骁龙710移动平台亮相!阿蒙表示,骁龙710移动平台将备受用户欢迎的顶级体验带至智能手机新层级!从这页PPT中我们可以看到,骁龙710在人工智能、连接、性能三方面有惊喜!!!

  • 10 : 592018-05-24

    人工智能的未来是怎样的?阿蒙在演讲最后总结到,AI将于5G一起并肩发展,而Qualcomm将在这两个领域继续扮演领导者角色,继续深入人工智能研究,与运营商合作来引领无线边缘发展,与合作伙伴展开广泛的行业合作推动AI发展!

  • 11 : 012018-05-24

    随后Qualcomm高级总监侯纪磊进行“AI技术研究”主题演讲——推动终端侧个人助理成为现实!

  • 11 : 032018-05-24

    侯纪磊谈到,想要推动人工智能发展,让终端侧人工智能无处不在需要在能效、个性化、高效学习以及系统架构方面不断前行。语音正是我们一直期待的变革型用户交互界面(UI),具备始终开启、对话式、个性化及私密性等特性,这也是打造真正虚拟助力的关键!

  • 11 : 042018-05-24

    语音交互在研究层面已经存在了很多年,但是近两年才进入快速发展!对此,侯纪磊谈到一个重要原因就是通过机器学习,语音识别的准确率有了显著提升!侯纪磊表示,在机器学习推动下语音交互正在从云端迁移至终端侧,而未来也将以终端侧为中心,与云端互补!这是因为终端侧具备更好地隐私性、及时响应、始终开启等优势,在云端则可以更好完成复杂语音处理、训练及模型更新、知识库和服务等任务。

  • 11 : 062018-05-24

    随后侯纪磊以语音降噪为例展现了深度学习带来的帮助,通过对音源进行有效处理,将更加清晰的语音传递至下一层级。侯纪磊也介绍了Qualcomm语音激活(VA),目前已经支持亚马逊、百度、微软及谷歌的虚拟助手。

  • 11 : 072018-05-24

    侯纪磊以此前亮相CES的智能家居中端到端终端侧语音交互示例进一步介绍了Qualcomm的语音识别和自然语言理解,可以实现99%的意图理解准确率!那么什么是“真正的虚拟助理”?侯纪磊表示这需要在终端里有一个“数字化的我”,具备情景感知和个性化!

  • 11 : 092018-05-24

    侯纪磊介绍到想要打造虚拟助理个性化就需要融合多种传感器和个人信息后实现良好的情景式智能!他以创造个性化回忆为例,这项应用据需要通过声音、GPS、视觉等多项信息组成个性化数据!当然在个人助理创造了这份个性化回忆后,还需要进行与用户进行响应式、主动式互动。主动式指系统自动判断当前应用场景来“拟人化”进行下一步操作,比如长时间连续驾驶后为用户主动推荐播放轻松舒缓的音乐等等。

  • 11 : 102018-05-24

    最后侯纪磊进行总结时谈到Qualcomm的使命和期待:Qualcomm正推动人工智能研究,让终端侧人工智能无处不在;打造人工智能平台创新,成为人工智能实现行业规模化的基础;提供低功耗且端到端的终端侧解决方案,打造真正的个人助理!

  • 11 : 182018-05-24

    接下来Qualcomm技术副总裁韦灵思进行演讲——加速算法和硬件发展,支持高能效的终端侧人工智能!

  • 11 : 192018-05-24

    韦灵思谈到计算机消耗的能源越来越多,针对深度神经网络能耗高且增长快,这就需要提出高能效解决方案。韦灵思认为,人工智能创造的价值必须高于运行该服务的成本,也就是说实现广泛经济效益需要高能效的人工智能。此外,人工智能的功耗和散热也受到限制,特别是在手机这类便携小巧的终端设备上!


    韦灵思表示“很快,人工智能算法将以其每瓦时能提供的智能的多少来衡量。”

  • 11 : 222018-05-24

    随后韦灵思介绍了深度学习的优缺点,他谈到目前卷积神经网络(CNN)已大获成功,但也有一些弊端“当今的卷积神经网络消耗太多内存、计算力和能源。”Qualcomm一直在努力解决上述问题,他表示贝叶斯深度学习可应对这些挑战,完成压缩与量化,以降低神经网络模型的复杂度、减少参数和激活的位宽以及节省能源提高效率。

  • 11 : 232018-05-24

    韦灵思进一步介绍了运用贝叶斯深度学习缩小模型——压缩与量化!贝叶斯深度学习可以应对不同的深度学习挑战,进而带来广泛效益。

  • 11 : 232018-05-24

    韦灵思介绍到,在真实用例中应用贝叶斯深度学习,可以在压缩比提升3倍的情况下保持近乎相同的精准度

  • 11 : 272018-05-24

    人工智能硬件未来会是什么样?韦灵思谈到Qualcomm长期努力实现高能效终端侧人工智能,包括高效硬件、算法提升以及软件工具三大方面!

  • 11 : 282018-05-24

    最后,韦灵思谈到Qualcomm人工智能发展和方向:人工智能算法和硬件需要具备高能效;Qualcomm是贝叶斯深度学习及其模型压缩与量化的领导者;Qualcomm拉动人工智能发展的三驾马车——人工智能算法、软件和硬件的基础研究,最大化提高能效。

  • 11 : 372018-05-24

    接下来Qualcomm产品总监Gary Brotman进行演讲,讲解Qualcomm骁龙人工智能手机

  • 11 : 402018-05-24

    Gary介绍了骁龙移动平台上的人工智能演进!并深入细致的介绍Qualcomm人工智能引擎(AIE),包括硬件、软件以及框架三大方面,进而与OEM/ODM厂商、开发者等营造完善生态系统,推送人工智能应用及发展。



  • 11 : 432018-05-24

    那么在AI运算能力上,新亮相的骁龙710提升究竟有多少呢?Gary谈到,对比骁龙660提升达到225%。如何去测试终端侧AI?Gary谈到了几项最重要的指标——准确率、性能、能效以及用例!在准确性方面,搭载骁龙660和710的手机表现相当,要比竞品手机出色。在人工智能图像分类性能方面,骁龙710要比660有比较明显提升。

  • 11 : 482018-05-24

    Gary展示了部分搭载骁龙移动平台的人工智能手机。最后Gary总结,移动行业的规模化正在改变万物,Qualcomm通过快速的迭代周期、庞大的规模、高度集成且优化的技术等把人工智能带给大众!

  • 11 : 502018-05-24

    Gary表示,Qualcomm除了关注硬件及性能提升外,也在针对人工智能软件持续优化,进而达到提升性能的目的。Gary列举了一些终端侧人工智能手机用例,随后还谈到推动人工智能手机发展离不开合作伙伴!

  • 11 : 512018-05-24

    在看过智能手机后,我们再来看一下Qualcomm在物联网方面的人工智能布局!Qualcomm资深产品经理Shardul Brahmbhatt登台进行人工智能在物联网中应用主题演讲。

  • 11 : 522018-05-24

    Shardul介绍了人工智能在物联网中的应用案例,包括可穿戴,联网摄像头,无人机与机器人,AR/VR,智慧城市等多个方面!可以说在终端侧人工智能应用案例正在不断发展!

  • 11 : 552018-05-24

    Shardul展示了Qualcomm以视觉、音频以及传感器三方面的推动物联网的终端侧人工智能应用案例。物联网对于企业级安防也很有帮助,比如在终端侧进行人脸识别等等。

  • 11 : 552018-05-24

    随后,Shardul介绍了物联网边缘计算的优势,通过边缘计算+云存储的解决方案可以保障低时延、更小带宽、更少存储、更少云计算,进而降低运行成本。Shardul谈到,异构计算对终端侧智能至关重要!

  • 11 : 572018-05-24

    Shardul介绍了专门面向下一代机器人、智能摄像头和智能家居的10纳米系统级芯片(SoC),支持Qualcomm人工智能引擎,拥有强大的相机处理器以及强大的异构计算能力等。

  • 11 : 592018-05-24

    最后,Shardul谈到了Qualcomm视觉智能平台!

  • 12 : 002018-05-24

    车联网也是未来发展的重要方向,Qualcomm产品市场高级总监叶志平进行题为“终端侧人工智能:变革未来汽车”主题演讲,介绍Qualcomm在汽车上的人工智能布局。

  • 12 : 012018-05-24

    叶志平谈到蔚来汽车也会融入万物互联,需要更具变革性驾乘体验以及自主驾驶技术。

  • 12 : 032018-05-24

    叶志平表示终端侧人工智能正彻底变革未来汽车,将重新定义车在体验,并以精确定位等优势为自主驾驶铺平道路!汽车人工智能要面临很多要求和挑战,比如安全、及时响应、实用性、可靠性、能效等等,为此需要优化终端侧人工智能来完善“AI汽车”体验!叶志平也介绍到Qualcomm将骁龙汽车平台、模型框架/网络支持、优化/调试工具三大方面应对汽车中人工智能面临的挑战。

  • 12 : 052018-05-24

    随后叶志平介绍了汽车中人工智能的应用场景,如驾驶员识别、情境感知安全、自然交互等等。此外,叶志平也谈到在自动驾驶汽车中,人工智能也可以发挥巨大作用。Qualcomm也关注自动驾驶汽车的神经网络,处理多种来自传感器的信息。

  • 12 : 072018-05-24

    叶志平随后讲解了利用Qualcomm汽车平台实现亚米级精度,助力终端侧人工智能完成汽车精准定位。叶志平表示目前利用地图融合可实现10厘米级定位精度。此外,利用骁龙处理引擎优化的人工智能功能支持当前的ADAS应用!

  • 12 : 082018-05-24

    在现场播放的一段视频中演示了由Qualcomm神经处理SDK支持的纵目科技自主泊车。

  • 12 : 102018-05-24

    到这里本次论坛的主题演讲部分告一段落!想要了解更多Qualcomm人工智能创新的相关信息,敬请大家关注天极网后续报道

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